2 hari yang lalu
Telset.id – Ambisi Samsung untuk kembali mendominasi pasar chipset flagship tampaknya tidak main-main. Di saat publik tetap menanti kehadiran chipset generasi terdekat, bocoran mengenai Samsung Exynos 2700 justru sudah menyeruak ke permukaan. Chipset nan diproyeksikan rilis pada tahun 2027 ini dikabarkan membawa peningkatan masif, mulai dari fabrikasi 2nm generasi kedua hingga teknologi pengemasan baru untuk menjinakkan suhu panas.
Berdasarkan info nan dibocorkan oleh sumber industri berjulukan Kaulenda di platform X, Exynos 2700 sedang dalam tahap perencanaan kreasi nan cukup radikal. Samsung tampaknya menyadari bahwa sekadar meningkatkan clock speed tidak lagi cukup untuk memenangkan persaingan melawan pesaing seperti Qualcomm alias MediaTek nan spesifikasinya kian gahar, seperti nan terlihat pada Spesifikasi Dimensity terbaru.
Lantas, seberapa canggih “otak” masa depan dari Samsung ini? Berikut adalah bedah spesifikasi dan fitur barunya.
Fabrikasi 2nm SF2P: Lebih Kencang, Lebih Irit
Poin paling menarik dari bocoran ini adalah penggunaan teknologi proses 2nm generasi kedua milik Samsung Foundry, nan diberi kode SF2P. Ini adalah langkah garang Samsung untuk mengejar ketertinggalan efisiensi daya nan selama ini menjadi momok bagi seri Exynos.
Secara teknis, proses SF2P diklaim bisa memberikan peningkatan keahlian komputasi sebesar 12% dibandingkan proses SF2 (generasi pertama 2nm). Namun, nan lebih krusial adalah klaim efisiensi energinya. Chipset ini disebut bisa memangkas konsumsi daya hingga 25%. Angka ini tentu menjadi angin segar bagi pengguna nan mendambakan Smartphone Idaman dengan daya tahan baterai superior tanpa mengorbankan performa.
Dengan efisiensi tersebut, Exynos 2700 diprediksi bisa mempertahankan stabilitas clock speed di nomor 4.2GHz. Stabilitas ini krusial untuk menjaga performa puncak dalam jangka waktu lama, masalah nan sering dikeluhkan pada generasi Exynos lawas seperti nan pernah kami telaah dalam Review Samsung seri A terdahulu.
Arsitektur CPU dan Lonjakan IPC
Beralih ke sektor arsitektur, Exynos 2700 kabarnya bakal mengintegrasikan inti CPU terbaru dari Arm, ialah Cortex-C2. Konfigurasi core nan digunakan kemungkinan besar bakal melanjutkan warisan dari Exynos 2600, ialah format 1+3+6 (satu inti prima, tiga inti performa, dan enam inti efisiensi).
Penggunaan Cortex-C2 ini bukan tanpa alasan. Samsung menargetkan peningkatan Instructions Per Cycle (IPC) nan cukup fantastis, ialah mencapai 35%. Jika klaim ini terbukti di bumi nyata, keahlian multi-tasking dan pemrosesan info berat bakal terasa jauh lebih responsif.
Teknologi Packaging FOWLP-Sbs: Solusi “Panas” Samsung
Salah satu kritik terbesar terhadap chipset Samsung adalah manajemen panas alias termal. Untuk Exynos 2700, Samsung tampaknya telah menyiapkan solusi engineering nan serius. Chipset ini diprediksi bakal mengangkat teknologi pengemasan canggih berjulukan Fan-Out Wafer-Level Packaging-Side by Side (FOWLP-Sbs).
Teknologi ini memungkinkan System-on-Chip (SoC) dan DRAM ditempatkan berdampingan, bukan ditumpuk secara vertikal seperti pada bungkusan konvensional. Bagian atasnya kemudian bakal ditutupi oleh blok pembuangan panas berbasis tembaga alias HPB.
Apa dampaknya bagi pengguna? Desain ini memperluas area kontak antara die SoC dan penyebar panas, nan secara efektif menghilangkan halangan termal nan sering terjadi pada kreasi tumpukan vertikal. Dengan kata lain, ponsel masa depan Samsung diharapkan tidak bakal sigap panas saat digunakan untuk merekam video resolusi tinggi menggunakan Kamera Optical Zoom alias bermain game berat.
Grafis AMD dan Memori Generasi Baru
Di sektor grafis, kerjasama Samsung dengan AMD tetap terus berlanjut. Exynos 2700 diperkirakan tetap menggunakan GPU Xclipse berbasis arsitektur AMD. Kombinasi ini diharapkan dapat mendongkrak performa skematis hingga 30-40%, sebuah nomor nan cukup optimis untuk menyaingi kekuasaan GPU Adreno milik Qualcomm.
Peningkatan performa ini juga didukung oleh prasarana memori nan lebih cepat. Chipset ini bakal dipasangkan dengan RAM LPDDR6 dan penyimpanan UFS 5.0. Kombinasi ini menjanjikan kecepatan transfer info nan jauh lebih ngebut, meminimalkan loading time aplikasi, dan mempercepat pemrosesan AI on-device.
Meski spesifikasi di atas terdengar sangat menjanjikan, perlu diingat bahwa peluncuran Exynos 2700 tetap cukup lama, ialah sekitar tahun 2027. Dalam industri teknologi nan bergerak cepat, variabel seperti hasil produksi (yield rate) dan integrasi modem tetap bisa berubah sewaktu-waktu. Kita tunggu saja apakah Samsung betul-betul bisa merealisasikan “monster” 2nm ini alias hanya bakal menjadi macan kertas semata.
